國際電子商情今日從臺媒獲悉，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單……

    此前，華為海思的16納米訂單主要由臺積電代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。臺積電南京12寸晶圓廠投資約30億美元，規劃月產能為2萬片。

    據悉，中芯國際從2015年開始研發14納米，2019年第三季度成功開始量產14納米FinFET制程芯片。按規劃達產后，中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。

    與此同時，中芯的12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍對國內芯片代工行業前景持樂觀看法，他表示，受到市場對5G相關設備所用芯片需求的推動，中國大陸芯片代工行業將在2020年實現復蘇。

    錯失海思大單，美國是“罪魁禍首”？

    有業者認為，臺積電無緣華為海思14nm代工大單與美國此前針對華為的禁令有關。

    去年12月有消息稱，美國計劃將“源自美國技術標準”從25％比重調降至10％，以全力阻斷臺積電等非美企業供貨給華為。外媒的報導指出，臺積電內部評估，7納米源自美國技術比率不到10％，仍可繼續供貨，但14納米將受到限制。

    隨后，供應鏈傳出消息稱，華為旗下主力芯片廠海思正加速將芯片產品轉進至7納米和5納米先進制程，14納米產品分散到中芯國際投片，避開美方牽制。

    今年年初，此前只向華為供應芯片的海思半導體宣布向華為之外的企業供應芯片。

    彭博社的今日的報道指出，為了應對潛在的危險，臺積電已聘請曾于英特爾（intel）服務的前法律及政策集團副總裁Peter Cleveland擔任副總裁，希望通過進行政府游說工作，來降低美國打壓華為的策略對臺積電的影響。

    此外，美國對華為的打壓使眾多美企遭受重創，高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）等科技公司都希望美國政府改變這一局面。